[发明专利]整合主动天线的射频模块及其制造方法有效
| 申请号： | 200710187195.5 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101453059A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 孙政杰 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q23/00 | 分类号： | H01Q23/00;H01Q1/00;H01L21/02;H01L25/00;H01L27/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;张燕华 |
| 地址： | 201801上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种整合主动天线的射频模块，其包括：一硅芯片载板、一主动天线电路单元及一主电路单元。其中，主动天线电路单元通过一半导体制程整合于该硅芯片载板，并且该主动天线电路单元进一步包含：一天线回路形成于该硅芯片载板的表面，以收发一射频信号。而主电路单元则黏着于该硅芯片载板的表面，并且电性连接该主动天线电路单元，以处理该射频信号。为此，以达到缩小模块体积尺寸的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 主动 天线 射频 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种整合主动天线的射频模块，其特征在于，包括：一硅芯片载板；一主动天线电路单元，通过一半导体制程整合于该硅芯片载板，而该主动天线电路单元进一步包含：一天线回路，形成于该硅芯片载板的表面，以收发一射频信号；及一主电路单元，黏着于该硅芯片载板的表面，并且电性连接该主动天线电路单元，以处理该射频信号。
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