[发明专利]一种印刷线路板的制作方法有效
| 申请号： | 200710187896.9 | 申请日： | 2007-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN101437367A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 何小锋;赵冬梅 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;常 虹 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷线路板的制作方法，该方法包括：提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面的线路具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分；对所述双面板进行处理；在完成所述双面板的处理之后，将所述加强铜箔蚀刻去除。按照该方法，由于在双面板上形成线路时，一面的线路具有金手指部分，另一面与该金手指部分对应的部位上保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持金手指部分，从而大大减小了金手指部分出现折皱或翘曲等缺陷的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷线路板的制作方法，该方法包括如下步骤：a. 提供一块双面板，该双面板的两面具有铜箔；b. 去除部分铜箔而在所述双面板上形成线路，在该双面板的一面具有金手指部分，同时在该双面板的另一面上与所述金手指部分相对应的部位保留一部分铜箔，该部分铜箔作为加强铜箔以支持所述金手指部分；c. 对所述双面板进行处理；d. 在完成所述双面板的处理之后，将所述加强铜箔蚀刻去除。
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