[发明专利]非流动、下装填方式的倒装片安装方法有效
| 申请号： | 200710188209.5 | 申请日： | 2007-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN101211802A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 植村成彦;中村昭广;森高志;松本博文 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备高度控制功能的非流动、下装填方式的倒装片安装方法。在该方法中，可靠地使隆起焊盘接触到基板的焊径电极上，能以高可靠性进行回流锡焊。在该方法中，在基板上事先涂敷树脂之后，在上述基板上装上附有隆起焊盘的半导体，基板的焊径电极与隆起焊盘接合，其特征在于：将上述基板装在回流夹具的基台上面，在该基板上涂敷高度充填有填料的树脂，在该基板的规定位置上装上上述附有隆起焊盘的半导体，同时，在该半导体的上部装上比上述基板的产品外形尺寸大的按压板，并且，在该按压板的下面和上述基台上面之间介设垫片，限制按压板的按压量，同时，用直立设置于上述基台上面的定位用的导向销，限制该按压板的水平移动。 | ||
| 搜索关键词： | 流动 装填 方式 倒装 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具备高度控制功能的非流动、下装填方式的倒装片安装方法，在非流动、下装填方式的倒装片安装方法中，先向基板涂布树脂，之后，将带有隆起焊盘的半导体装到上述基板上，通过基板的焊径电极和上述隆起焊盘接合，其特征在于：将上述基板装在回流夹具的基台上面，在该基板上涂敷高度充填有填料的树脂，在该基板的规定位置上装上上述附有隆起焊盘的半导体，同时，在该半导体的上部装上比上述基板的产品外形尺寸大的重锤，并且，在该重锤的下面和上述基台上面之间介设垫片，限制重锤的按压量，同时，用直立设置于上述基台上面的定位导向件限制该重锤的水平移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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