[发明专利]电铸金属结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200710188710.1 | 申请日： | 2007-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN101435093A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 林春佑;孟宪铠 | 申请（专利权）人： | 微邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/08 | 分类号： | C25D1/08;C25D1/10;B05B1/14;B41J2/135 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电铸金属结构及其制作方法，是在一基材的表面形成具有复数个孔洞的沉积金属层，再于该沉积金属层的表面与该些孔洞分界的侧壁处形成一电铸金属层，最后使该电铸金属层与该沉积金属层及该基材分离，形成一具有微穿孔数组的电铸金属结构，其具有一第一表面、一第二表面与复数个微穿孔，各微穿孔于第一表面具有一第一开孔孔径，且于第二表面具有一第二开孔孔径，其特征在于第一开孔孔径大于第二开孔孔径，并且各微穿孔的孔径是由第一开孔孔径渐缩变化至第二开孔孔径，而为平滑的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电铸 金属结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种电铸金属结构，其具有一第一表面、一第二表面与复数个微穿孔，各微穿孔于该第一表面具有一第一开孔孔径，且于该第二表面具有一第二开孔孔径，其中，该第一开孔孔径大于该第二开孔孔径，并且各微穿孔的孔径是由该第一开孔孔径渐缩变化至该第二开孔孔径。
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