[发明专利]导电热塑性弹性体组合物、制备该组合物的方法以及成型品有效

专利信息
申请号: 200710188741.7 申请日: 2007-08-15
公开(公告)号: CN101319072A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 田岛启;奥山英之 申请(专利权)人: 住友橡胶工业株式会社
主分类号: C08L25/06 分类号: C08L25/06;C08L23/00;C08J3/24
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 徐申民;张黎明
地址: 日本国兵库县神户*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种导电热塑性弹性体组合物,其包括:包含热塑树脂或/和热塑性弹性体的组分(A);包含离子导电剂的组分(B),该离子导电剂含有环氧乙烷-环氧丙烷共聚物或/和环氧乙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油醚共聚物和包含于该环氧乙烷-环氧丙烷共聚物或/和环氧乙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油醚共聚物中的金属盐;以及包含乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物的组分(C)。
搜索关键词: 导电 塑性 弹性体 组合 制备 方法 以及 成型
【主权项】:
1、一种导电热塑性弹性体组合物,包括:包含热塑树脂或/和热塑性弹性体的组分(A);包含离子导电剂的组分(B),所述离子导电剂含有环氧乙烷-环氧丙烷共聚物或/和环氧乙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油醚共聚物和包含于所述环氧乙烷-环氧丙烷共聚物或/和环氧乙烷-环氧丙烷-烯丙基缩水甘油醚共聚物中的金属盐;以及包含乙烯-丙烯酸酯-马来酸酐共聚物的组分(C)。
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