[发明专利]圆片级MEMS微流道的制造方法无效
| 申请号： | 200710190226.2 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101157435A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 黄庆安;柳俊文;唐洁影;尚金堂 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陆志斌 |
| 地址： | 214028江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种圆片级MEMS微流道的制造方法，包括以下步骤：利用微加工工艺在双面抛光Si圆片上制造微流道图形结构，将上述Si圆片与相同尺寸的Pyrex7740玻璃圆片进行密封键合使微流道图形结构密封形成密封真空腔体，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热，保温，所述密封真空腔体内、外压差使软化后的玻璃形成与上述微流道图形结构相应的结构，冷却，将上述圆片在常压下退火消除应力，将上述经过退火的圆片的玻璃面与另一抛光Si圆片或玻璃圆片进行键合，形成圆片级的MEMS微流道。本发明可形成具有原始抛光表面粗糙度的Pyrex7740玻璃微流道系统，有效的提高了MEMS微流体系统中流体的流速。 | ||
| 搜索关键词： | 圆片级 mems 微流道 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种圆片级MEMS微流道的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，利用微加工工艺在双面抛光Si圆片上制造微流道图形结构，第二步，将上述Si圆片与相同尺寸的Pyrex7740玻璃圆片在小于1Pa的压力下进行密封键合使微流道图形结构密封形成密封真空腔体，第三步，将上述键合好的圆片在一个大气压下加热至800～890℃，保温3～5min，所述密封真空腔体内、外压差使软化后的玻璃形成与上述微流道图形结构相应的结构，冷却到20-25℃，将上述圆片在常压下退火消除应力，第四步，将上述经过退火的圆片的玻璃面与另一抛光Si圆片或玻璃圆片进行键合，形成圆片级的MEMS微流道。
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