[发明专利]半导体芯片悬臂封装的定位方法有效

申请号：	200710190505.9	申请日：	2007-11-28
公开（公告）号：	CN101170070A	公开（公告）日：	2008-04-30
发明（设计）人：	吴念博;李志军;张国平;何耀喜;邹锋	申请（专利权）人：	苏州固锝电子股份有限公司
主分类号：	H01L21/56	分类号：	H01L21/56;B29C45/14;B29C33/12
代理公司：	苏州创元专利商标事务所有限公司	代理人：	马明渡
地址：	215153江苏省苏***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	一种半导体芯片悬臂封装的定位方法，针对单边设计引脚的裸芯片组件，利用模上、下模合模时的压力夹持引脚或引线框框边，使裸芯片组件在模具型腔中处于悬臂支撑状态，其中，利用引脚或引线框框边与模具的定位配合，使裸芯片组件相对模具型腔空间在X、Y方向进行定位，其特征在于Z方向的定位为：在上模腔或下模腔中，针对裸芯片或引线框在Z方向上设置控制距离的定位销，同时在悬空的引线框上设置导向斜面，该导向斜面朝定位销一侧倾斜，封装材料的注射入口指向导向斜面，当熔融状态的封装材料通过注射入口压力灌注时在导向斜面上产生侧向分力，推动裸芯片组件在Z方向上贴靠定位销端面，以此实现Z方向定位。本发明方法简单可靠，成本低，构思巧妙，解决了悬臂支撑的裸芯片组件在模具型腔Z方向定位的难题。
搜索关键词：	半导体芯片悬臂封装定位方法
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【主权项】：

1.一种半导体芯片悬臂封装的定位方法，针对单边设计引脚的裸芯片组件(4)，利用上模(10)、下模(11)合模时的压力夹持引脚(2)或引线框(5)框边，使裸芯片组件(4)在模具型腔(15)中处于悬臂支撑状态，其中，利用引脚(2)或引线框(5)框边与模具的定位配合，使裸芯片组件(4)相对模具型腔(15)空间在X、Y方向进行定位；其特征在于Z方向上的定位为：在上模(10)腔或下模(11)腔中，针对裸芯片或引线框(5)在Z方向上设置控制距离的定位销(13)，同时在悬空的引线框(5)上设置导向斜面(9)，该导向斜面(9)朝定位销(13)一侧倾斜，封装材料的注射入口(14)指向导向斜面(9)，当熔融状态的封装材料通过注射入口(14)压力灌注时在导向斜面(9)上产生侧向分力，推动裸芯片组件(4)在Z方向上贴靠定位销(13)端面，以此使裸芯片组件(4)相对模具型腔(15)空间在Z方向进行定位。

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H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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