[发明专利]具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法

摘要

本发明涉及一种具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法，属于微电子封装技术领域。该环氧模塑料以低热导的环氧模塑料0.5mm～1mm的团粒为骨架，高导热的环氧模塑料围绕低热导环氧模塑料团粒形成导热路径；其中环氧模塑料团粒与高导热的环氧模塑料重量份数比为1∶4～2∶1。本发明通过新颖的热传导结构设计，在显著提高环氧模塑料导热性能的同时，通过使用一些价格便宜的二氧化硅(结晶型)颗粒来降低该环氧模塑料的成本，从而达到了性能与成本的统一，可应用于封装各种半导体器件和集成电路，将会有良好的应用前景。

主权项

1.一种具有导热路径的高导热环氧模塑料的制备方法，其特征在于包括以下过程：(1)、制备常规环氧模塑粉，其中成分为：邻甲酚醛型的环氧树脂、线性酚醛树脂固化剂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、硅烷类偶联剂、氢氧化镁或氢氧化铝无磷无卤阻燃剂、硬脂酸及其盐类脱模剂、着色剂；(2)、取第(1)步制备的环氧模塑粉经热压、粉碎、过筛成0.5mm～1mm的环氧模塑料颗粒；(3)、制备高导热环氧模塑粉，其中成分为：邻甲酚醛型的环氧树脂、线性酚醛树脂固化剂、高热导的无机填料、咪唑类固化促进剂、硅烷类偶联剂、氢氧化镁或氢氧化铝无磷无卤阻燃剂、硬脂酸及其盐类脱模剂、着色剂；(4)、取第(2)步制备的环氧模塑料颗粒与第(3)步制备的高导热环氧模塑粉按质量份数1∶4～2∶1混合均匀，获得可构造导热路径的高导热环氧模塑粉或压块；(5)、将所获得的环氧模塑粉或压块，按模塑工艺将所获得的环氧模塑粉或压块进行固化成型即可获得具有导热路径的高导热环氧模塑料。