[发明专利]微流控阵列光开关芯片

摘要

微流控阵列光开关芯片采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构，其中，第一层为上盖片包括盖板(10)，在盖板上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14)，底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15)；第二层为绝缘层(11)，在绝缘层(11)上镀有导电小膜块(5)，导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连，盖板上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2)；第三层是光波导层(12)，在光波导层中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9)，中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7)；第四层为底板(13)，在底板的PDMS上镀有一层导电膜(18)，本发明结构简单、容易制作、适于集成、易构成大型交换矩阵。

主权项

1.一种微流控阵列光开关芯片，其特征在于该结构采用“上盖片+绝缘层+波导层+底板”结构，其中，第一层为上盖片包括盖板(10)，在盖板(10)上面留有通气孔(3)、注液孔(2)和电极孔(14)，底部还有用微流道工艺制作的凹槽(15)；第二层为绝缘层(11)，在绝缘层(11)上镀有导电膜块(5)，导电膜块(5)通过电导线(4)与外部控制电压相连，盖板(10)上第一小孔(16)、第二小孔(17)对应匹配通气孔(3)和注液孔(2)；第三层是光波导层(12)，其中设有微流道工艺制作的第一微流道(8)、第二微流道(9)，中部设有储液小槽(6)及其穿过的细管(7)；第四层为底板(13)，在底板(13)的PDMS上镀有一层导电膜(18)；构成光波导层(12)的PDMS基质上表面镀有聚乙烯醇膜即形成绝缘层(11)；盖板(10)下表面与绝缘层(11)上表面通过等离子辅助键合方式连接，盖板上的通气孔(3)和注液孔(2)贯穿绝缘层，并通过储液小槽(6)连通光波导层(12)中的细管(7)；在底板(13)的上表面镀的导电膜(18)通过等离子辅助键合方式与光波导层(12)的PDMS基质下表面实现连接粘合。