[发明专利]一种带溢锡孔单点焊接壶口无效
申请号: | 200710191793.X | 申请日: | 2007-12-18 |
公开(公告)号: | CN101188911A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 庄春明 | 申请(专利权)人: | 苏州明富自动化设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于PCB板焊锡的锡炉部件,尤其是一种锡炉壶口。由缩口形状的喷锡管和下底板组成,在喷锡管上设置有溢锡孔,喷锡管固定设置在下底板上,下底板安装在锡炉面板上,在下底板和锡炉面板上开有贯通的进锡孔,进锡孔内拧装有中空螺母将下底板和锡炉面板固定在一起,喷锡管由锥形的管身和圆柱形的喷锡口组成,其中喷锡口的内径D=2~10mm,壁厚S=0.5~3mm。本发明所述的带溢锡孔单点焊接壶口,结构简单,可以方便快捷地实现对PCB板上的单个电子元器件进行焊接,摒弃了人工操作,提高了工作效率,壶口锡压稳定,并且可根据PCB板上的焊接位置调整壶口的位置,适应性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 带溢锡孔 单点 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种带溢锡孔单点焊接壶口,其特征是:由缩口形状的喷锡管(1)和下底板(2)组成,在喷锡管(1)上设置有溢锡孔(6),喷锡管(1)固定设置在下底板(2)上,下底板(2)安装在锡炉面板(3)上,在下底板(2)和锡炉面板(3)上开有贯通的进锡孔(4)。
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