[发明专利]散热基材无效
| 申请号： | 200710193764.7 | 申请日： | 2007-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN101448380A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 林经协 | 申请（专利权）人： | 久正光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/373;C04B41/50 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张卫华 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热基材，其以一石墨基材为本体，于石墨基材表面镀有一层类钻碳结构，以使本体与类钻碳结构成为一体。而且，本体内可含有高导热率的纤维。类钻碳结构的表面散热速率会比一般金属高至十倍以上，且类钻碳结构的强度可弥补石墨基材的脆性，由此，本发明散热基材具有高强度、高导热率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 基材 | ||
【主权项】：
1、一种散热基材，其特征在于：该散热基材以一石墨基材为本体，于石墨基材表面镀有一层类钻碳结构。
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