[发明专利]内埋式线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710194380.7 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101472399A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 张振铨 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H05K3/20;H05K3/06;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内埋式线路板，其包括介电层、二线路层以及电子元件。这些线路层分别内埋于介电层的两侧边。此外，电子元件是内埋于介电层中，且与这些线路层其中之一电性连接。此外，本发明还公开了一种内埋式线路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种内埋式线路板的制作方法，包括：提供一复合载板，该复合载板包括第一载板、第二载板以及第三载板，该第一载板与该第二载板分别位于该第三载板的两侧；分别于该第一载板与该第二载板上形成线路层；移除该第三载板，以分离该第一载板以及该第二载板；于该第一载板上形成与该线路层电性连接的电子元件，其中该第一载板、与该第一载板对应的该线路层以及该电子元件构成第一线路结构，而该第二载板以及与其对应的该线路层构成第二线路结构；提供一介电层，并分别于该介电层的两侧压合该第一线路结构以及该第二线路结构；以及移除该第一载板以及该第二载板，以形成内埋式线路板，其中该介电层的一侧内埋有该电子元件以及与该第一载板对应的该线路层，另一侧内埋有与该第二载板对应的该线路层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欣兴电子股份有限公司，未经欣兴电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710194380.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
