[发明专利]电子元件封装结构

摘要

本发明是有关于一种电子元件封装结构，至少包含第一基板、电子元件、第一封胶体、第二基板、多条连接线以及第二封胶体，其中第一基板至少包含顶表面以及相对于顶表面的底表面，顶表面上具有多个接垫。电子元件设置于第一基板上，且电性连接至此些接垫。第一封胶体设置于第一基板上，用以包覆电子元件。第二基板设置于第一封胶体上，其中第二基板具有中央凸起部与周围边缘部。连接线设置于周围边缘部上，且电性连接至第一基板。第二封胶体设置于第一基板以及周围边缘部上，用以包覆上述连接线、第一封胶体以及周围边缘部。

主权项

1.一种电子元件封装结构，其特征在于至少包含：一第一基板，其中该第一基板至少包含一顶表面以及相对于该顶表面的一底表面，该顶表面上具有多个接垫；至少一第一电子元件，设置于该第一基板上，其中该第一电子元件电性连接至所述接垫；一第一封胶体，设置于该第一基板上，并包覆该第一电子元件；一第二基板，设置于该第一封胶体上，其中该第二基板至少包含一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，该第一表面上具有一中央凸起部与一周围边缘部，该中央凸起部的高度大于该周围边缘部；多条连接线，设置于该第二基板的该周围边缘部上，且电性连接至该第一基板；以及一第二封胶体，设置于该第一基板以及该第二基板的该周围边缘部上，并包覆所述连接线、该第一封胶体以及该第二基板的该周围边缘部。