[发明专利]CMOS图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200710194882.X | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211940A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 任劤爀 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/822 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种CMOS图像传感器,其包括:形成于半导体层上的外延层;形成于外延层上的器件隔离层,以将隔离层划分为有源区域和器件隔离区域;有源区域,其包括光电二极管区域和晶体管区域;驱动晶体管,其包括形成于外延层上的栅极以及形成于栅极两侧壁上的栅间隔垫;浮置扩散区域,其形成于外延层上;隧道孔,其形成于光电二极管区域和浮置扩散区域之间区域中的器件隔离层和外延层中;多晶硅线,其形成于从栅极延伸至驱动晶体管的隧道孔中;以及杂质扩散区,其通过离子注入栅间隔垫各侧上的外延层而形成。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种互补型金属-氧化物-硅图像传感器,其特征在于,包括:外延层,其形成于半导体层上;形成于所述外延层上的器件隔离层,其将所述外延层划分为有源区域和器件隔离区域,所述有源区域包括光电二极管区域和晶体管区域;驱动晶体管,其包括形成于所述外延层上的具有侧壁的栅极以及形成于所述栅极所述两侧壁上的栅间隔垫;浮置扩散区域,其形成于所述外延层上;隧道孔,其形成于所述光电二极管区域和所述浮置扩散区域之间的所述器件隔离层和所述外延层中;多晶硅线,其形成于从所述栅极延伸至所述驱动晶体管的所述隧道孔中;以及杂质扩散区,其通过将掺杂剂离子注入所述栅极侧部上的所述外延层中形成,其中所述栅间隔垫形成于所述栅极的侧壁上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的