[发明专利]CMOS图像传感器及其制备方法无效
申请号: | 200710194891.9 | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211837A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 朴正秀 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/146 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种能够基本完全阻挡从外部入射的多余光线并防止热像素现象发生的CMOS图像传感器及其制备方法。CMOS图像传感器包括具有多个光电二极管的外延层。外延层可在主像素区和虚拟像素区之上形成,主像素区和虚拟像素区可在半导体基板之上限定。器件钝化层可通过在外延层之上沉积并平整化氧化物形成。氧化硅层可通过在器件钝化层之上沉积并平整化氧化硅形成。氧化硅层可具有在主像素区之上的凹凸型氧化物图案和在虚拟像素区之上的平坦氧化硅图案。多个暗矩阵元件可通过在氧化硅层之上相继堆叠双层和金属层形成。可执行平整化工艺,直到暴露凹凸型氧化物图案。可形成微透镜,以便微透镜与将要在主像素区和虚拟像素区形成的光电二极管对准。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:在具有主像素区和虚拟像素区的半导体基板之上形成具有多个光电二极管的外延层;在所述外延层之上沉积并平整化氧化物以形成器件钝化层;在所述器件钝化层之上沉积并平整化氧化硅以形成氧化硅层;在所述主像素区之上构图所述氧化硅以形成凹凸结构;从多个暗矩阵元件形成暗矩阵图案,每个暗矩阵元件包括在形成所述氧化物图案的所述主像素区之上的双层和金属层;以及形成与在所述主像素区中的所述光电二极管对准的微透镜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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