[发明专利]用于生长氮化镓的基片、其制法和制备氮化镓基片的方法无效

专利信息
申请号: 200710195806.0 申请日: 2003-01-23
公开(公告)号: CN101241851A 公开(公告)日: 2008-08-13
发明(设计)人: 秋田胜史;冈久拓司 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: H01L21/205 分类号: H01L21/205;C30B29/38;C30B29/40
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 陈长会
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一起使用ELO掩膜和缺陷种子掩膜的方法生长很少有位错的GaN晶体。ELO掩膜使得GaN晶体不能直接生长,但是能横向生长;缺陷种子掩膜使得缺陷集中的封闭缺陷聚集区域生长。材料SiN、SiON或SiO2中任一种用于ELO掩膜,同时Pt、Ni或Ti材料中任一种用于缺陷种子掩膜。蓝宝石、GaAs、尖晶石、Si、InP、SiC等单晶基片或其中在这些的单晶基片上涂覆GaN缓冲层的下层基片,补充地提供ELO掩膜和缺陷种子掩膜以及GaN被气相沉积。
搜索关键词: 用于 生长 氮化 制法 制备 镓基片 方法
【主权项】:
1.一种如下制造的独立的低位错、低缺陷的GaN单晶基片:(a)在气相沉积炉中放置附在掩膜上的蓝宝石、GaAs、InP、Si、SiC、尖晶石或GaN中任一种的单晶基片,该单晶基片如下制备:形成作为蓝宝石、GaAs、InP、Si、SiC、尖晶石或GaN中任一种的单晶的下层基片,或形成其中将GaN缓冲层形成到这些的单晶基片上的下层基片,和在下层基片上形成由SiON、SiO2和SiN中任一种制成的用于ELO掩膜的薄膜,在用于ELO掩膜的薄膜上形成由Ti、Pt或Ni中任一种制成的用于缺陷种子掩膜的薄膜,通过蚀刻,除去用于缺陷种子掩膜的薄膜的一部分,所述一部分在将成为ELO掩膜F处,和通过蚀刻,在SiON、SiO2或SiN中任一种的暴露薄膜中形成规则排列和布置的窗口;(b)在附着掩膜的基片上供应含NH3的原材料和含Ga的原材料;(c)在ELO掩膜F的窗口中暴露的下层基片顶部最初地产生GaN晶种;(d)使已经超出窗口的GaN晶体横向生长到ELO掩盖部分上,所述窗口没有生长在ELO掩盖部分的顶部的GaN晶体也没有缺陷种子掩膜;(e)在从窗口横向生长的晶体膜分别接合后,使在ELO掩膜F上向上的低位错生长继续,并且在缺陷种子掩膜X上GaN积聚开始,因此含许多缺陷的GaN封闭的缺陷聚集区域H继续生长;并且,(f)一旦形成足够厚的GaN晶体,停止GaN沉积,将GaN晶体和附着的下层基片从气相沉积炉里取出,并且通过蚀刻或抛光除去下层基片和掩膜F和X。
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