[发明专利]用于生长氮化镓的基片、其制法和制备氮化镓基片的方法无效
申请号: | 200710195806.0 | 申请日: | 2003-01-23 |
公开(公告)号: | CN101241851A | 公开(公告)日: | 2008-08-13 |
发明(设计)人: | 秋田胜史;冈久拓司 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/205 | 分类号: | H01L21/205;C30B29/38;C30B29/40 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈长会 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一起使用ELO掩膜和缺陷种子掩膜的方法生长很少有位错的GaN晶体。ELO掩膜使得GaN晶体不能直接生长,但是能横向生长;缺陷种子掩膜使得缺陷集中的封闭缺陷聚集区域生长。材料SiN、SiON或SiO2中任一种用于ELO掩膜,同时Pt、Ni或Ti材料中任一种用于缺陷种子掩膜。蓝宝石、GaAs、尖晶石、Si、InP、SiC等单晶基片或其中在这些的单晶基片上涂覆GaN缓冲层的下层基片,补充地提供ELO掩膜和缺陷种子掩膜以及GaN被气相沉积。 | ||
搜索关键词: | 用于 生长 氮化 制法 制备 镓基片 方法 | ||
【主权项】:
1.一种如下制造的独立的低位错、低缺陷的GaN单晶基片:(a)在气相沉积炉中放置附在掩膜上的蓝宝石、GaAs、InP、Si、SiC、尖晶石或GaN中任一种的单晶基片,该单晶基片如下制备:形成作为蓝宝石、GaAs、InP、Si、SiC、尖晶石或GaN中任一种的单晶的下层基片,或形成其中将GaN缓冲层形成到这些的单晶基片上的下层基片,和在下层基片上形成由SiON、SiO2和SiN中任一种制成的用于ELO掩膜的薄膜,在用于ELO掩膜的薄膜上形成由Ti、Pt或Ni中任一种制成的用于缺陷种子掩膜的薄膜,通过蚀刻,除去用于缺陷种子掩膜的薄膜的一部分,所述一部分在将成为ELO掩膜F处,和通过蚀刻,在SiON、SiO2或SiN中任一种的暴露薄膜中形成规则排列和布置的窗口;(b)在附着掩膜的基片上供应含NH3的原材料和含Ga的原材料;(c)在ELO掩膜F的窗口中暴露的下层基片顶部最初地产生GaN晶种;(d)使已经超出窗口的GaN晶体横向生长到ELO掩盖部分上,所述窗口没有生长在ELO掩盖部分的顶部的GaN晶体也没有缺陷种子掩膜;(e)在从窗口横向生长的晶体膜分别接合后,使在ELO掩膜F上向上的低位错生长继续,并且在缺陷种子掩膜X上GaN积聚开始,因此含许多缺陷的GaN封闭的缺陷聚集区域H继续生长;并且,(f)一旦形成足够厚的GaN晶体,停止GaN沉积,将GaN晶体和附着的下层基片从气相沉积炉里取出,并且通过蚀刻或抛光除去下层基片和掩膜F和X。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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