[发明专利]电子器件的制造方法无效
| 申请号： | 200710195964.6 | 申请日： | 2007-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN101227797A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 小林弘 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/58;H01L21/603;H01L23/498;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 赵飞 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体具有膜上形成的导体图案；通过热固性粘合剂将电路芯片安装在基体上；在由对热固性粘合剂进行加热的加热设备对基体的电路芯片侧和基体的膜侧挤压的同时夹持基体；向安装了电路芯片的基体施加张力；以及由加热设备对热固性粘合剂加热以使热固性粘合剂固化，从而将电路芯片固定到导体图案。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子器件的制造方法，包括下列步骤：在基体的表面上涂敷热固性粘合剂，所述基体形成为使导体图案形成于由树脂制成的膜上，所述基体的所述表面是所述基体中形成有所述导体图案的那侧；通过所述热固性粘合剂把将要与所述导体图案连接的电路芯片安装在所述基体上；由对所述热固性粘合剂进行加热的加热设备在对所述基体的电路芯片侧和所述基体的膜侧挤压的同时夹持所述基体，所述加热设备包括施压部分和支撑部分，所述施压部分通过与所述基体的所述电路芯片侧抵靠来对所述基体施压，所述支撑部分通过与所述基体的所述膜侧抵靠而支撑所述基体；沿所述膜伸展的方向对安装了所述电路芯片的所述基体施加张力；和由所述加热设备对所述热固性粘合剂加热以使所述热固性粘合剂固化，从而将所述电路芯片固定到所述导体图案。
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