[发明专利]双流体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法无效

专利信息
申请号: 200710196047.X 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101207015A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 宫城雅宏 申请(专利权)人: 大日本网目版制造株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;B05B5/08;B08B3/00;B08B3/02;B08B3/10
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 徐恕
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及双流体喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法。该基板处理装置具有向基板喷出作为处理液的纯水的液滴的双流体喷嘴,喷嘴具有内筒构件和外筒构件。气体在气体流路即内筒构件内流动,处理液在由内筒构件和外筒构件构成的处理液流路向下方流动。内筒构件的下端部的下方为混合区域,在混合区域处混合气体和处理液而生成微小的液滴,并从外筒构件下端的喷出口喷出。在气体流路内设置有第一电极,在处理液流路内设置有第二电极,通过在第一电极和第二电极之间施加电位差,从而在处理液感应出电荷,生成带电的液滴。在喷嘴,利用简单的结构就可以使第一电极远离处理液,并使液滴更高效地带电。
搜索关键词: 双流 喷嘴 处理 装置 以及 方法
【主权项】:
1.一种双流体喷嘴,其向处理对象喷出处理液的液滴,其特征在于,该双流体喷嘴具有:处理液流经的处理液流路;气体流经的气体流路;液滴生成部,其将来自上述处理液流路的上述处理液和来自上述气体流路的上述气体相混合而生成液滴,并将上述液滴和上述气体一起向给定的喷出方向喷出;第一电极,其位于上述液滴生成部附近并设置在上述气体流路内;第二电极,其在上述处理液流路或上述液滴生成部内与上述处理液相接触,并在其与上述第一电极之间施加电位差。
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