[发明专利]锁相环路、半导体器件以及无线芯片有效

专利信息
申请号: 200710196068.1 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101197572A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 加藤清;松崎隆德 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H03L7/08 分类号: H03L7/08;H03L7/18;H04L7/033
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 王岳;刘宗杰
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于提供工作范围广的PLL。而且,本发明的目的还在于通过内置有这种PLL,来提供从通讯距离和温度的方面来看工作范围广的半导体器件或无线芯片。本发明是一种半导体器件或一种无线芯片,其包括:第一分频电路;第二分频电路;接收第一分频电路的输出及第二分频电路的输出的相位比较电路;接收相位比较电路的输出并且按照被输入的信号转换时间常数的环路滤波器;以及接收环路滤波器的输出并且向第二分频电路提供输出的电压控制振荡电路。
搜索关键词: 环路 半导体器件 以及 无线 芯片
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:锁相环路,包括:第一分频电路;第二分频电路;接收所述第一分频电路的输出及所述第二分频电路的输出的相位比较电路;接收所述相位比较电路的输出,且按照被输入的信号转换时间常数的环路滤波器;以及接收所述环路滤波器的输出,且对所述第二分频电路供给输出的电压控制振荡电路。
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