[发明专利]相变化存储装置及其制造方法无效
申请号: | 200710196123.7 | 申请日: | 2007-11-28 |
公开(公告)号: | CN101452992A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 涂丽淑 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24;G11C11/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种相变化存储装置,包括:一第一导电电极,设置于一第一介电层内;一第二介电层,设置于该第一介电层的一侧;一相变化材料层,埋设于该第二介电层内,该相变化材料层与该第一导电电极电连接;一空室,设置于该第二介电层内,介于该第二介电层与该相变化材料层侧壁之间,隔离该相变化材料层的一侧壁与其相邻的该第二介电层;以及一第二导电电极,堆叠于该相变化材料层的一侧,并与该相变化材料层电连接。本发明亦提供了一种相变化存储装置的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 相变 存储 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种相变化存储装置,包括:第一导电电极,设置于第一介电层内;第二介电层,设置于该第一介电层的一侧;相变化材料层,埋设于该第二介电层内,该相变化材料层与该第一导电电极电连接;空室,设置于该第二介电层内,介于该第二介电层与该相变化材料层侧壁之间,隔离该相变化材料层的侧壁与其相邻的该第二介电层;以及第二导电电极,堆叠于该相变化材料层的一侧,并与该相变化材料层电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司,未经财团法人工业技术研究院;力晶半导体股份有限公司;南亚科技股份有限公司;茂德科技股份有限公司;华邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710196123.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装芯片自动质量测试的分选机
- 下一篇:一种泌尿系统的溶石排石中药胶囊