[发明专利]微型喇叭以及微型喇叭的组装方法无效
| 申请号： | 200710196231.4 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101247673A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 金兴培 | 申请（专利权）人： | 固昌通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R9/02 | 分类号： | H04R9/02;H04R9/06;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微型喇叭，包括一外壳、一振膜环、一振膜、一线圈、一磁铁、一导磁件以及一电路板。外壳构成微型喇叭的外形。振膜环容纳在外壳内。振膜由该振膜环所支撑。线圈放置在振膜上。磁铁放置在振膜环上。导磁件放置在磁铁上。电路板放置在导磁件上。外壳靠近电路板或振膜环的边缘具有一内卷部213，内卷部用以压住电路板或振膜环。本发明在组装各个部件的时候将胶的使用量最少化，以提高喇叭输出的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 喇叭 以及 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型喇叭，包括：构成外形的外壳，；振膜环，容纳在该外壳内；振膜，由该振膜环所支撑；线圈，放置在该振膜上；磁铁，放置在该振膜环上；导磁件，放置在该磁铁上；以及电路板，放置在该导磁件上，其中该外壳靠近该电路板或该振膜环的边缘具有内卷部，该内卷部用以压住该电路板或该振膜环。
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