[发明专利]使用接地电容增进共模回授稳定性的方法无效

专利信息
申请号: 200710196291.6 申请日: 2007-12-07
公开(公告)号: CN101453195A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 李朝政;冯介民 申请(专利权)人: 瑞昱半导体股份有限公司
主分类号: H03F3/45 分类号: H03F3/45;H03F1/34
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 蒲迈文;黄小临
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种共模回授电路,藉由增加补偿单元来补偿具有共模回授电路的放大器,使放大器的频率响应具有两个极点与一个零点,不但不牺牲放大器的增益值,且改善了相位边际与增加电路的稳定性。
搜索关键词: 使用 接地 电容 增进 共模回授 稳定性 方法
【主权项】:
1. 一种放大器,包含:一运算放大器,具有一第一输出端及一第二输出端,用来放大一输入讯号并输出一输出讯号;一共模检测器,耦接至该第一、第二输出端,用来检测该输出讯号的一共模输出电压;以及一共模回授放大器,用来依据一参考电压以产生一控制讯号至该运算放大器,包含:一第一晶体管,用来接收该共模输出电压;一第二晶体管,用来接收该参考电压;以及一第一补偿电容,用来补偿该放大器。
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