[发明专利]一种印刷电路板的孔导电化方法有效
| 申请号： | 200710196528.0 | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101453837A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 刘登志;彭广福 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王凤桐;王敬波 |
| 地址： | 518119广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括：首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其中，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于第一次黑孔处理是翻转的。本发明提供的印刷电路板孔导电化方法通过对层压印刷电路板进行两次黑孔处理，并且在进行第二次黑孔处理时将层压印刷电路板翻转放入，可以使黑孔液中的碳更加均匀且致密地附着在通孔的孔壁上，因此能够充分保证层数较多的印刷电路板上的通孔的电导通性，从而使各层印刷电路板之间实现可靠的电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 导电 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种印刷电路板的孔导电化方法，所述方法包括：首先将层压印刷电路板放入黑孔液中进行第一次黑孔处理，将该经第一次黑孔处理的层压印刷电路板风干，然后进行第二次黑孔处理，并将该经第二次黑孔处理的层压印刷电路板风干，其特征在于，在进行第二次黑孔处理的过程中，所述层压印刷电路板相对于所述第一次黑孔处理是翻转的。
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