[发明专利]线路板的线路结构的制造方法有效
| 申请号： | 200710197177.5 | 申请日： | 2007-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101460019A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;陈俊谦;许习彰;余丞宏 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路板的线路结构的制造方法。首先，形成线路承载基板，其包括承载基板、第一线路层以及位于承载基板与第一线路层之间的防蚀阻碍层。接着压合线路承载基板于绝缘层上。绝缘层配置于第二线路层上，且第一线路层与第二线路层分别位于绝缘层的相对二侧。在压合线路承载基板之后，形成导电连接结构于绝缘层中以及移除承载基板。导电连接结构连接于第一线路层与第二线路层之间。通过防蚀阻碍层，第一线路层得以受到保护，以提升线路板的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 线路 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种线路板的线路结构的制造方法，包括：形成线路承载基板，其包括承载基板、第一线路层以及位于该承载基板与该第一线路层之间的防蚀阻碍层；压合该线路承载基板于绝缘层上，其中该绝缘层配置于第二线路层上，且该第一线路层与该第二线路层分别位于该绝缘层的相对二侧；在压合该线路承载基板之后，形成导电连接结构于该绝缘层中，其中该导电连接结构连接于该第一线路层与该第二线路层之间；以及移除该承载基板。
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