[发明专利]一种可改善信号完整度的创新穿孔结构有效
| 申请号： | 200710198485.X | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101346039A | 公开（公告）日： | 2009-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李察·华德·鲁考斯基;许轩儒 | 申请（专利权）人： | 李察·华德·鲁考斯基;许轩儒 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01L23/498;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 美国亚历桑纳州土桑市*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种可改善电磁相容问题并提高信号质量的穿孔结构，任何电路都会应用到穿孔结构。本实施例以四层电路结构来说明，而可应用到任意多层数的电路结构中；该四层电路结构包括三种型态：型态A(参考图2)：在信号穿孔外围，做接地穿孔或电源穿孔。型态B(参考图4)：在信号穿孔内围，做接地穿孔或电源穿孔。型态C(参考图2或图4)：参考型态A或型态B。用电源层或接地层取代信号层，则此接地穿孔与电源穿孔结构变成「电容」。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 信号 完整 创新 穿孔 结构 | ||
【主权项】：
1、一种在多层电路板中的穿孔结构，可用来降低串音干扰与EMC辐射问题并提高信号质量，其特征在于，该穿孔结构包括：一基板，内设有信号线路层、介电层、电源层、接地层和多个穿孔结构。该多层电路板从上层到下层依序如下：第一层的第一信号层；第二层的第一介电层；第三层的第一电源层或第一接地层；第四层的第二介电层；第五层的第二电源层或第二接地层；第六层的第三介电层；第七层的第二信号层；第一信号层通过信号穿孔与第二信号层连接；一个抗垫片位于信号穿孔与电源穿孔或接地穿孔之间；第一电源层或第一接地层通过电源穿孔或接地穿孔与第二电源层或第二接地层连接；此电源穿孔或接地穿孔位于信号穿孔的外围。
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