[发明专利]光耦合装置及其制造方法以及使用光耦合装置的电子设备有效

专利信息
申请号: 200710199744.0 申请日: 2007-12-12
公开(公告)号: CN101207165A 公开(公告)日: 2008-06-25
发明(设计)人: 石原武尚 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12;H01L31/0203
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 葛青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及光耦合装置及其制造方法以及使用光耦合装置的电子设备。元件单元(46)包括装载有发光模制部(48)和受光模制部(49)的引线框(50)而构成。可将收纳元件单元(46)的外包装壳体分割成上侧壳体(45)和下侧壳体(47)而用两个部件构成。通过用上侧壳体(45)和下侧壳体(47)夹着元件单元(46),能够将由引线框(50)的一端部构成的外部连接端子(43)固定在所述外包装壳体,并且使其位于连接器部(42)内。因此,部件数量减少为三个,可以不进行焊接、焊料焊接、热铆接等,而利用上侧壳体(45)和下侧壳体(47)的嵌合机构,将元件单元(46)固定在所述外包装壳体,使组装变得容易。
搜索关键词: 耦合 装置 及其 制造 方法 以及 使用 电子设备
【主权项】:
1.一种光耦合装置,其特征在于,包括:引线框,该引线框装载由透光性树脂模制的发光元件以及受光元件,并且,在一端具有外部连接用的外部连接端子;以及外包装壳体,该外包装壳体由遮光性树脂形成并具有连接器部,将所述引线框收纳在内部并与所述引线框形成一体,所述连接器部能够分割成包含第一分割连接器套的第一分割连接器部和包含第二分割连接器套的第二分割连接器部,所述外包装壳体能够分割成包含所述第一分割连接器部的第一分割壳体和包含所述第二分割连接器部的第二分割壳体,并且,通过由所述第一分割壳体和所述第二分割壳体夹着所述引线框,将所述引线框收纳在内部,在所述引线框被收纳在所述外包装壳体内的状态下,所述外部连接端子被收纳在由所述第一分割连接器部和所述第二分割连接器部形成的所述连接器部内,并且由所述第一分割壳体和所述第二分割壳体固定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710199744.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top