[发明专利]散热模块及其扣合结构有效

专利信息
申请号: 200710199846.2 申请日: 2007-12-14
公开(公告)号: CN101460041A 公开(公告)日: 2009-06-17
发明(设计)人: 林育贤;郭坤裕;黄裕鸿 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/40
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种散热模块及其扣合结构,该散热模块包括一风扇与一扣合结构,扣合结构包括一框体与至少一卡扣件,框体包括有至少一周壁,而卡扣件设置在周壁上,卡扣件具有一第一凸出部,其突出周壁的内侧,当风扇与扣合结构组合时,第一凸出部是部分进入风扇的一扇框的至少一模穴中,且与模穴的边缘相抵接。
搜索关键词: 散热 模块 及其 结构
【主权项】:
1. 一种扣合结构,其应用于风扇,包括:框体,其包括至少一周壁;以及至少一卡扣件,设置在该周壁上,且该卡扣件具有第一凸出部,其突出于该周壁的内侧;其中,当该风扇与该扣合结构组合时,该第一凸出部部分进入该风扇的扇框的模穴中,且与该模穴的边缘相抵接。
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