[发明专利]一种低银无铅焊料无效
| 申请号： | 200710200413.4 | 申请日： | 2007-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN101036962A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 赵伟毅;吴学庆;陈国兴;宋浩波;王忠平;陆前吟 | 申请（专利权）人： | 贵州名宇新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人： | 李大刚 |
| 地址： | 550002*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低银无铅焊料。该焊料是由下述重量份的原料制成，锡94～98份、铜0.1～1.5份、铋1～5份、镍0.01～0.5份、银0.01～0.05份、还有稀土0.01～0.2份。其特点是银的用量大幅减小，可节约大量的稀贵金属，降低制作成本。另外该焊料不用锌作为原料，使得其具有很高的抗氧化性和抗腐蚀性。再就是该焊料具有良好的润湿性和焊接好后的机械可靠性。企业如果使用该焊料作为含铅焊料的替代品，无须更改原焊接工艺及设备，可大幅降低企业的设备改造成本。经无铅测试和认证，本发明铅含量远小于最高限度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银无铅 焊料 | ||
【主权项】：
1.一种低银无铅焊料，其特征在于，该焊料包含以下重量配比的原料，用量为重量份；锡 94～98份， 铜 0.1～1.5份，铋 1～5份， 镍 0.01～0.5份，银 0.01～0.05份。
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