[发明专利]焊盘、具有该焊盘的电路板和电子装置有效
| 申请号： | 200710200974.4 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101336042A | 公开（公告）日： | 2008-12-31 |
| 发明（设计）人： | 蔡书仁;陈龙枫;曾文浩;翁世芳 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种焊盘，用于焊接表面贴装组件，包括：一中心部，以及从所述中心部向外延伸的多个延伸部，所述多个延伸部相互之间存在间隙。本发明还提供了一种具有上述焊盘的电路板和电子装置。本发明所述的焊盘具有一中心部和多个延伸部，从而可将表面贴装组件的连接部限制在焊盘上的中心位置，减小漂移幅度，以便于精确定位表面贴装组件；特别的，采用上述形状后，在焊接过程中，焊料会到达焊盘的延伸部，从而使得焊接到焊盘上的表面贴装组件的连接部或焊点与焊盘之间存在多个接着点，增加了表面贴装组件与焊盘的耐推力，亦可避免出现空焊、包焊、焊料溢露的现象，此外还可节省焊料，提高电子产品的生产良率，减少维修件的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 具有 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘，用于焊接表面贴装组件，其特征在于，包括：一中心部，以及从所述中心部向外延伸的多个延伸部，所述多个延伸部相互之间存在间隙。
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