[发明专利]成像装置及其组装方法有效
| 申请号： | 200710201999.6 | 申请日： | 2007-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN101409298A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 饶景隆;周育德 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L21/50;H04N5/225;H04N5/335;G02B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种成像装置，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及一个镜头模组。所述基板包括一承载面，该承载面用于承靠影像感测晶片及与该影像感测晶片对应设置的镜头模组。所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区。所述镜头模组包括一个镜座及一个透镜组。所述镜座包括一个第一收容室与一个第二收容室以及设在第一收容室与第二收容室之间的镜座肩部。所述第一收容室用于收容所述透镜组。所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片。所述镜座肩部承靠在所述影像感测晶片的非感测区上，所述镜头模组的镜座固设于所述基板承载面上。本发明还涉及一种成像装置的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种成像装置，其包括：一个基板、一个影像感测晶片及一个镜头模组，所述基板包括一承载面，该承载面用于承靠影像感测晶片及与该影像感测晶片对应设置的镜头模组，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述镜头模组包括一个镜座及一个透镜组，所述镜座包括一个第一收容室与一个第二收容室以及设在第一收容室与第二收容室之间的镜座肩部，所述第一收容室用于收容所述透镜组，所述第二收容室用于收容所述影像感测晶片，其特征在于：所述镜座肩部承靠在所述影像感测晶片的非感测区上，所述镜头模组的镜座固设于所述基板承载面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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