[发明专利]电路板制作方法及电路板有效
| 申请号： | 200710203021.3 | 申请日： | 2007-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN101460011A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 苏莹;林焕龙;涂致逸;黄伟 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。本发明还提供一种用该方法制作的电路板。本技术方案的电路板制作方法不仅有效消除了电路板制作过程中导孔在填孔可能存在的填孔凹陷，确保了覆铜基板表面的平整性，而且还降低了覆铜基材的表面铜层的厚度，有利于高密度细线路的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种电路板制作方法，其包括步骤：提供具有至少一个导孔的覆铜基材，导孔的导电层与覆铜基材表面的铜层相连；在导孔中填充填孔材料；在覆铜基材表面的铜层设置导孔挡片，使导孔挡片完全遮盖填充填孔材料的导孔；微蚀刻位于导孔挡片之外区域的覆铜基材表面的铜层，从而形成位于填充填孔材料的导孔处的凸出部；去除凸出部，从而使得填孔材料的表面和位于覆铜基材表面的铜层的表面处于同一平面。
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