[发明专利]半导体器件和光学装置有效
| 申请号： | 200710300104.4 | 申请日： | 2007-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN101267086A | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 桑田靖章;中山秀生;石井亮次;中村佳代子 | 申请（专利权）人： | 富士施乐株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01L33/00;H01L31/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件和光学装置。该半导体器件包括：基板；形成在所述基板上的半导体层；以及利用所述半导体层的至少一部分而形成的光学功能部。该光学功能部执行光发射或光接收。该半导体器件还包括与所述光学功能部表面上的半导体层电连接的第一驱动电极，该第一驱动电极驱动所述光学功能部。该半导体器件还包括形成在所述半导体层上以包围所述光学功能部外周的封装电极，该封装电极与所述第一驱动电极电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 光学 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，该半导体器件包括：基板；形成在所述基板上的半导体层；利用所述半导体层的至少一部分而形成的光学功能部，该光学功能部执行光发射或光接收；与所述光学功能部表面上的半导体层电连接的第一驱动电极，该第一驱动电极驱动所述光学功能部；以及形成在所述半导体层上而包围所述光学功能部外周的封装电极，该封装电极与所述第一驱动电极电连接。
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