[发明专利]有机硅聚酰亚胺-聚脲基础聚合物、其制备的弹性体、及其制备方法及其应用

摘要

本发明提供一种具有右列通式(I)的有机硅聚酰亚胺-聚脲基础聚合物，还提供了该有机硅聚酰亚胺-聚脲基础聚合物的制备方法和用途以及由该有机硅聚酰亚胺-聚脲基础聚合物制备的弹性体。

主权项

1.具有下列通式的有机硅聚酰亚胺-聚脲基础聚合物：式(I)中：x、y、k各为1-1200的整数；z为0-1200的整数；X的结构如式(II)所示：式(II)中：p为1-1200的整数；A选自以下基团及其任意组合：其中，A′选自含芳基的基团，结构包括但不限于：或者A′选自含硅的基团，结构包括但不限于：其中，q为0-4000的整数；Q选自直接键、C₁-C₁₂的亚烷基、C₆-C₂₀亚环烷基、C₆-C₂₀的亚芳基、C₆-C₂₀的亚芳烷基、C₆-C₂₀的亚烷芳基及其任意组合；式(II)中：B选自聚硅氧烷基团，结构如式(III)所示式(III)中：s为1-4000的整数；R为选自以下的二价基团：C₁-C₁₂的亚烷基、C₆-C₂₀亚环烷基、C₆-C₂₀的亚芳基、C₆-C₂₀的亚芳烷基、C₆-C₂₀的亚烷芳基及其任意组合；R₁、R₂、R₁′、R₂′分别选自氢、C₁-C₁₂的烷基、C₆-C₂₀环烷基、C₆-C₂₀的芳基、C₆-C₂₀的芳烷基、C₆-C₂₀的烷芳基、C₁-C₁₂的烷氧基、C₁-C₁₂的酯基、C₁-C₁₂的肟基、C₁-C₁₂的烯基及其任意组合；R₃、R₄分别选自氢、C₁-C₁₂的烷基、C₆-C₂₀环烷基、C₆-C₂₀的芳基、C₆-C₂₀的芳烷基，C₆-C₂₀的烷芳基、C₁-C₁₂的烯基及其任意组合；或者B选自二价芳基，结构包括但不限于：式(II)中：D的结构是式(IV)中，D′是选自以下的二价基团：C₆-C₂₀亚芳基、C₆-C₂₀的亚芳烷基、C₁-C₁₂亚烷基、C₆-C₂₀的亚环烷基及其任意组合；式(I)中，Y的结构如式(V)所示：—NH—B—NH—D—         (V)式(V)中，B、D的定义如上；式(I)中：Z的结构为—Z′—D—.其中，D的定义如上，Z′的结构如式(VI)所示：或者式(VI)中，t为0-3的整数；R₅、R₆分别选自：C₁-C₁₂的烷基、C₆-C₂₀的芳基、C₆-C₂₀的芳烷基、C₆-C₂₀的烷芳基及其任意组合；R₇是选自以下的二价基团：C₁-C₁₂的亚烷基、C₁-C₁₂的含有亚氨基的亚烷基、C₆-C₂₀的含有亚氨基的亚芳基、C₆-C₂₀的亚芳烷基、C₆-C₂₀的亚烷芳基及其任意组合；R₈是直接键或选自以下的二价基团：C₁-C₁₂的亚烷基、C₁-C₁₂的含有亚氨基的亚烷基、C₆-C₂₀的含有亚氨基的亚芳基、C₆-C₂₀的亚芳烷基、C₆-C₂₀的亚烷芳基及其任意组合；和R₉选自氢、C₁-C₁₂的烷基、C₁-C₁₂的含有亚氨基的烷基、C₆-C₂₀的含有亚氨基的芳基、C₆-C₂₀的芳烷基、C₆-C₂₀的烷芳基及其任意组合；式(I)中：P选自H、OCN-D′-NHCO-、H₂N-B-NH-D-、E-D-和E，其中B、D、D′的定义同上。P′选自：-Z′-P、-NH-B-NH-P和E，其中Z′、P和B的定义如上；其中上述E为一元胺单体残基或者单亚氨基的硅烷封端剂残基，所述一元胺单体残基的通式是：-R₉N-R₁₀；所述单亚氨基的硅烷封端剂残基的通式是：-R₉N-R₁₁-Si(R₆)_t(OR₅)_(3-t)其中R₉、R₅、R₆和t的定义如上所述，R₁₀选自氢、C₁-C₁₂的烷基、C₁-C₁₂的含有亚氨基的烷基、C₆-C₂₀的含有亚氨基的芳基、C₆-C₂₀的芳烷基、C₆-C₂₀的烷芳基及其任意组合；R₁₁选自以下的二价基团：C₁-C₁₂的亚烷基、C₆-C₂₀亚环烷基、C₆-C₂₀的亚芳烷基，C₆-C₂₀的亚烷芳基及其任意组合。