[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 200710300486.0 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101216901A 公开(公告)日: 2008-07-09
发明(设计)人: 黑川义元;池田隆之;远藤正己;傳保洋树;河江大辅;井上卓之;上妻宗広 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 秦晨
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在具有由无线信号检测出物理位置的功能的半导体器件中,当采用从电池供给电源电压的有源型时,因为定期交换电池、电池的物理形状、质量的限制,而使半导体器件的物理形状、质量等被限制。在半导体器件中安装电源电路和A/D转换电路,该电源电路具有由无线信号生成电源电压的功能;该A/D转换电路具有通过对由无线信号生成的电压进行A/D转换来检测出无线信号的强度的功能。这样,可以提供不需要交换电池且物理形状及质量的限制少,并且具有检测出物理位置的功能的半导体器件。此外,通过使用形成在塑料衬底上的薄膜晶体管来形成半导体器件,可以以廉价提供在物理形状上具有灵活性并且具有检测出物理位置的功能的重量轻的半导体器件。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,其包括:发送/接收无线信号的天线电路;生成基于所述天线电路所接收的所述无线信号的输入电压的电源电路;以及将所述输入电压的信号强度从模拟值转换为数据值的模数转换电路。
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