[发明专利]电子元件内置基底和制造电子元件内置基底的方法无效
| 申请号： | 200710300682.8 | 申请日： | 2007-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN101207970A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 井上明宣;反町东夫 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K3/36;H01L25/00;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种如下配置的电子元件内置基底100以及制造电子元件内置基底的方法。其中在至少两个接线板10和20之间布置一个电子元件30。所述电子元件30的一个电极34与所述接线板中的至少一个电连接。此外，所述接线板10和20彼此电连接。另外，所述接线板10和20之间的空隙用树脂密封。所述电子元件内置基底100的特征在于形成在所述接线板10和20之一上的接合片12通过接合引线60与所述电子元件30的一个电极32电连接，并且至少所述电子元件30的电极32与所述接合引线60之间的连接部分用保护材料70涂敷。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 内置 基底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件内置基底，包括：至少两个接线板；布置在所述两个接线板之间的电子元件；和所述电子元件的一个电极，所述电极与所述接线板中的至少一个电连接，所述接线板彼此电连接，并且所述接线板之间的空隙用树脂密封，其中形成在所述接线板之一上的接合片通过接合引线与所述电子元件的一个电极电连接，并且至少所述电子元件的电极与所述接合引线之间的连接部分用保护材料涂敷。
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