[发明专利]基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法有效
申请号: | 200710300831.0 | 申请日: | 2007-12-29 |
公开(公告)号: | CN101471272A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 洪朝阳;郑智杰;吕尚杰;张俊隆 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G02F1/13 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是关于一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置及方法,在对于一基板进行电测之后,根据电测的结果,以一光学检测模块的第二取像装置取代人眼对缺陷线路进行高速取像,并通过激光修补模块的影像检测方式进行缺陷检出,以利于后续的激光修补动作。 | ||
搜索关键词: | 激光 修补 自动 瑕疵 检测 装置 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种基板激光修补机自动瑕疵检测装置,其特征在于,该基板激光修补机自动瑕疵检测装置包含:一机台底座;一基板承载台,设于所述的机台底座上;一基板,承载于所述的基板承载台上;一激光修补模块,设于所述的基板上并连接所述的机台底座,该激光修补模块具有一第一取像装置、一激光修补头、一激光机台与一激光修补控制计算机;以及一光学检测模块,连接于所述的激光修补模块,所述的光学检测模块具有一第二取像装置与一光学检测控制计算机;其中,所述的光学检测模块对所述的基板进行电测,并以所述的第二取像装置对所述的基板的缺陷线路进行高速取像与检测,通过所述的光学检测控制计算机将检测后的结果传送至所述的激光修补控制计算机,而所述的激光修补控制计算机读取、比对数据及输出信号,使所述的激光机台带动所述的激光修补头与所述的第一取像装置至所述的基板的线路缺陷处,由所述的第一取像装置辅助对准并利用所述的激光修补头修补所述的基板的线路缺陷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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