[发明专利]散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方法无效
| 申请号： | 200710301196.8 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101470497A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 胡永凉;郑再魁 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈 泊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热装置与转接电路板的电性连接结构及其电性连接方法，用于电子设备内部，该电子设备具有壳体、装设于该壳体的主机板与硬盘、以及固定于该壳体的转接电路板，其中该转接电路板电性连接主机板及硬盘，其结构特征在于：该转接电路板具有第一连接器、而该散热装置则设有对应该第一连接器的第二连接器，其方法先固接且电性连接第一连接器于转接电路板，再通过该第二连接器与该第一连接器的相互插接以电性连接该散热装置及该转接电路板，藉以省去利用电线电性连接该散热装置与转接电路板，有效节省组装时间。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 转接 电路板 连接 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种散热装置与转接电路板的电性连接方法，用于电子设备内部，该电子设备具有壳体、固定于该壳体的转接电路板、以及装设于该壳体的主机板与硬盘，其中该转接电路板电性连接该主机板及该硬盘，该方法包括：固接电性连接至该转接电路板的第一连接器；提供一具有第二连接器的散热装置；将该散热装置设于该壳体内；以及朝向该转接电路板移动该散热装置，使该第二连接器插接至该第一连接器，以使该散热装置电性连接该转接电路板。
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