[发明专利]发光二极管光条及其制造方法无效
| 申请号： | 200710301846.9 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101465300A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 林荣泉;谢忠全 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L25/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北县土*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管光条(LED Light Bar)及其制造方法，此发光二极管光条至少包括：一电路板；数个发光二极管芯片设于该电路板的一表面上，其中这些发光二极管芯片与电路板电性连接；数个封胶体分别覆盖在发光二极管芯片上；以及数个反射胶体分别包围在封胶体的侧边。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种发光二极管光条的制造方法，其特征在于，至少包括：提供一电路板；设置数个发光二极管芯片于该电路板的一表面上，并使该发光二极管芯片与该电路板电性连接；形成数个封胶体分别覆盖在该发光二极管芯片上；形成数个反射胶体分别包围在该封胶体的侧边；以及对该电路板进行一切割步骤，以形成数个发光二极管光条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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