[发明专利]金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材及其制备方法无效
| 申请号： | 200710304007.2 | 申请日： | 2007-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN101471157A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 郑明辉;肖玲;焦玉磊 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | H01B12/00 | 分类号： | H01B12/00;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材及其制备方法，该超导块材是在单畴YBaCuO超导块材表面上由里到外形成有用金属浸渍的方法制成的金属层，和用电镀的方法制成的镀铜镀镍层或镀铜镀铬层。本发明利用金属浸渍的方法与电镀结合的方法在单畴YBaCuO超导块材表面形成有一定厚度的金属镀层外壳，将超导块完全封住，有效地隔绝了空气中的水和二氧化碳，避免了超导块的潮解，达到了保护超导块材，延长其使用寿命的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 浸渍 电镀 结合 保护 ybacuo 超导 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种金属浸渍与电镀结合保护单畴YBaCuO超导块材，其特征在于：在单畴YBaCuO超导块材表面上由里到外形成有用金属浸渍的方法制成的金属层，和用电镀的方法制成的镀铜镀镍层或镀铜镀铬层。
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