[发明专利]电极连接用粘结剂及使用该粘结剂的连接方法有效
| 申请号： | 200710305408.X | 申请日： | 2001-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101230241A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 山田幸男;齐藤雅男;高松修;石松朋之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;梁谋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了能确保修理性和导通可靠性的绝缘性粘结剂或者粘结薄膜，同时提供了它们的连接方法。使用将具有自由基聚合系热固化机理的低温固化粘结剂和具有环氧系热固化机理的高温固化粘结剂混合而成的绝缘性粘结剂10，在低温固化粘结剂的80％反应温度下将集成电路芯片30一次压接(暂时压接)在电路基板20上。此后，在高温固化粘结剂的80％反应温度以上将集成电路芯片30二次压接(正式压接)在电路基板20上。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接 粘结 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电性粘结剂薄膜，它是在形成为薄膜状的绝缘性粘结剂中分散导电粒子而成的、用于使基板的电极相互进行电连接的各向异性导电性粘结薄膜，其中，上述绝缘性粘结剂中存在热固化机理不同的两种粘结剂成分，上述两种粘结剂成分由低温侧固化成分和高温侧固化成分构成，上述低温侧固化成分由具有使用过氧化物的自由基聚合系热固化机理的树脂构成，上述高温侧固化成分由具有环氧系热固化机理的树脂构成，上述低温侧固化成分和上述高温侧固化成分的DSC发热峰的温度差是20℃以上，上述低温侧固化成分的80％反应温度是100℃以上，上述高温侧固化成分的80％反应温度是140℃以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索尼化学株式会社，未经索尼化学株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710305408.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
