[发明专利]表面处理铜箔有效
| 申请号： | 200710305473.2 | 申请日： | 2007-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN101209605A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 鈴木裕二 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;H05K1/03;C25D5/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范征 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，它是印制布线板、COF以及FPC用铜箔，该铜箔与树脂基板的接合面的耐热性、耐化学性优良，并且与树脂基板，特别是聚酰亚胺膜的密接性有所提高。它是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼形成的第2层。另外，它还是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼合金形成的第2层。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 铜箔 | ||
【主权项】：
1.表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼形成的第2层。
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