[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 200710305599.X | 申请日: | 2007-12-27 |
公开(公告)号: | CN101211757A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 光吉一郎;涩川润;清川信治;榑林知启 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;B65G49/07;B65G49/06;B08B3/00 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐恕;马少东 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置具有分度器区以及处理区。多个表面清洗单元沿上下层叠配置在处理区的一方侧面侧,多个背面处理单元沿上下层叠配置在处理区的另一方侧面侧。在分度器区和处理区之间,上下设置有用于使基板(W)反转的反转单元。例如,反转单元用于使通过背面清洗单元进行背面清洗处理前的基板进行反转等,反转单元用于装载通过表面清洗单元进行表面清洗处理后的基板(W)等。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:处理区域,其对基板进行处理;搬入搬出区域,其对上述处理区域搬入或搬出基板;第一以及第二反转装置,其设置在上述处理区域和上述搬入搬出区域之间,用于使基板的上述表面和上述背面反转,上述搬入搬出区域包括:容器装载部,其用于装载收容基板的收容容器;第一搬运装置,其在装载于上述容器装载部上的收容容器和上述第一以及第二反转装置中的任一个之间搬运基板,而且上述处理区域包括:处理部,其对基板进行处理;第二搬运装置,其在上述第一以及第二反转装置中的任一个和上述处理部之间搬运基板,而且上述第一反转装置在从上述第一搬运装置向上述第二搬运装置交接基板时使用,而上述第二反转装置在从上述第二搬运装置向上述第一搬运装置交接基板时使用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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