[发明专利]焊垫结构及应用其的除错方法有效
| 申请号： | 200710305631.4 | 申请日： | 2007-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN101472392A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 吴富崇;蔡圣源 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊垫结构，应用于一电路板的一除错方法。该焊垫结构包含一焊垫主体与穿过焊垫主体的一空白分隔道。空白分隔道可分割焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫。焊垫结构可还包含一焊料，焊料为选择性地覆盖于空白分隔道及焊垫主体上。当焊料覆盖于空白分隔道及焊垫主体上时，焊垫主体可视为一通路。当焊料不覆盖于空白分隔道及焊垫主体时，焊垫主体可视为一开路。一种应用此焊垫结构的除错方法也在此揭露。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 应用 除错 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种焊垫结构，应用于一电路板的一除错方法，其特征在于，该焊垫结构包含：一焊垫主体；一空白分隔道，穿过该焊垫主体，以分割该焊垫主体为一第一次焊垫与一第二次焊垫；以及一焊料，选择性地覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体上，其中，当该焊料覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体上时，该焊垫主体为一通路，当该焊料不覆盖于该空白分隔道及该焊垫主体时，该焊垫主体为一开路。
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