[发明专利]利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置

摘要

本发明提供利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，包括：第一多层基板固定器(first MSH)；第一直线移送驱动部(SDUGL)；第二直线移送驱动部(SDUGLS)；蒸镀移送驱动部；薄膜蒸镀腔室(CMS)；第三直线移送驱动部；及第四直线移送驱动部(SDUGRM)。

主权项

1.一种利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其包括：第一多层基板固定器(first MSH：multi substrate holder)，其由多个安装在用于真空的薄膜蒸镀的基板安装室(SLC：substrate loading chamber)内，且各自固定基板的基板固定器构成，且在上述基板固定器的一侧的一定位置分别形成有第一突出部及第二突出部；第一直线移送驱动部(SDUGL：substrate driving unit to Gate valve L)，其从上述多层基板固定器(MSH)抽出上述基板固定器，使上述基板固定器向闸门阀(L)移动，且在一侧的一定位置具备第一钩(first hook)；第二直线移送驱动部(SDUGLS：substrate driving unit from Gate valveL to SHMU)，其使上述基板固定器从上述闸门阀(L)向基板蒸镀待机室(LSCS：left side chamber for sputtering)移动，且在一侧的一定位置具备第二钩(second hook)；蒸镀移送驱动部，其在上述基板固定器安装于上述基板蒸镀待机室内的所述蒸镀移送驱动部(SHMU：sample holder moving unit)后，向自身的机械性原位置(home position)移动；薄膜蒸镀腔室(CMS)，其在上述基板固定器在目标的位置通过上述蒸镀移送驱动部进行往返运动的过程中，进行蒸镀作业；第三直线移送驱动部，其在蒸镀作业结束后，使位于基板蒸镀待机室(RSCS)的上述基板固定器经过闸门阀(R)向基板卸载室(SUC：substrateunloading chamber)的第二多层基板固定器(second MSH)移动，且在一侧的一定位置具备第三钩(third hook)；及第四直线移送驱动部(SDUGRM：substrate driving unit to Gate valve Rto MSH in SUC)，其使上述基板固定器向多层基板固定器安装室(MSSHR：multi substrate stack holder room)的原位置移动，且在一侧的一定位置具备第四钩(forth hook)。