[发明专利]封装微器件有效
| 申请号： | 200710305763.7 | 申请日： | 2007-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101221911A | 公开（公告）日： | 2008-07-16 |
| 发明（设计）人： | 潘晓和 | 申请（专利权）人： | 视频有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/52;B81C3/00;B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用施加防粘连材料到微器件的方法，包括：将微器件包封在腔室中；在容器中汽化防粘连材料以形成蒸汽化的防粘连材料；从该容器中传送蒸汽化的防粘连材料到该腔室中；以及在该微器件的表面上沉积蒸汽化的防粘连材料。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 器件 | ||
【主权项】：
1.一种用于施加防粘连材料到微器件的方法，包括：将微器件包封在腔室中；在容器中汽化防粘连材料，形成蒸汽化的防粘连材料；通过与该腔室流体连通的进口，从该容器中传送该蒸汽化的防粘连材料到该包封的腔室中；以及在该微器件的表面上沉积该蒸汽化的防粘连材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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