[发明专利]非平面基板条以及使用于半导体封装方法有效
| 申请号： | 200710306124.2 | 申请日： | 2007-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101471319A | 公开（公告）日： | 2009-07-01 |
| 发明（设计）人： | 范文正 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿 宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种非平面基板条，包括一基板核心层、一外防焊层以及一图案化厚膜防焊层。该外防焊层覆盖至该非平面基板条的多个基板单元的外表面。该图案化厚膜防焊层形成于基板核心层的一相对表面，以覆盖该非平面基板条的侧轨而显露出基板单元的晶片设置表面。藉此，该非平面基板条具有一增强的结构强度与黏晶强度增益性，当制造该非平面基板条之时便具有抑制翘曲的功能。另外，本发明还涉及使用该非平面基板条的半导体封装方法，可以直接以基板条型态进行后续的半导体封装作业，达到正确的传输与准确的机台对位，解决习知粘晶强化型基板无法以基板条型态进行半导体封装作业的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 板条 以及 使用 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种非平面基板条，其特征在于具有多个基板单元以及一围绕该些基板单元的侧轨，该非平面基板条包括：一基板核心层，具有一晶片设置表面与一外表面；一外防焊层，形成于该基板核心层的外表面，该外防焊层具有一第一覆盖面积与一第一厚度，该第一覆盖面积覆盖至该些基板单元；以及一图案化厚膜防焊层，形成于该基板核心层的晶片设置表面，该图案化厚膜防焊层具有一第二覆盖面积与一第二厚度，该第二覆盖面积小于该第一覆盖面积而仅覆盖该侧轨而显露该基板核心层的晶片设置表面位于该些基板单元的部位，该第二厚度大于该第一厚度。
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