[发明专利]用于在晶片退火期间防止滑移位错的晶片支撑销以及使用其的晶片退火方法无效
| 申请号： | 200710307082.4 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101275286A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 金建;洪镇均;徐佑泫;宋京桓 | 申请（专利权）人： | 斯尔瑞恩公司 |
| 主分类号： | C30B33/02 | 分类号： | C30B33/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片支撑销，具有与晶片接触的前端以致前端是扁平或圆形的。因此，在退火晶片期间重力应力被降低到最小，从而将滑移位错降低到最小。该晶片支撑销适用于晶片的退火，尤其是较大直径晶片的高温快速加温退火。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 退火 期间 防止 滑移 支撑 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在退火晶片期间从底部支撑晶片的晶片支撑销，其中，所述晶片支撑销与所述晶片接触的前端是扁平或圆形的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯尔瑞恩公司，未经斯尔瑞恩公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710307082.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
