[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 200710307149.4 | 申请日： | 2007-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101197344A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 廖国成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种封装基板及其制作方法。该封装基板，其包括一基层、一表层线路层、多个导电块与一图案化焊罩层。表层线路层配置于基层的一表面，且表层线路层具有多个接合垫。导电块分别配置于接合垫上。图案化焊罩层配置于基层的表面上，并位于导电块所对应的区域之外，以暴露出导电块。此外，还提出一种上述封装基板的制作方法。上述制程在封装基板上制作高密度分布的基板凸块，以符合高积集度的封装需求。此外，本发明对基板凸块的形成位置与形状进行设计，使得焊罩层位于基板凸块对应的区域之外，因此可避免因焊罩层之热膨胀所造成的可靠度低落等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于包括：一基层；一表层线路层，配置于该基层的一表面，其中该表层线路层具有多个接合垫；多个导电块，分别配置于所述的接合垫上；以及一图案化焊罩层，配置于该基层的该表面上，并位于这些导电块所对应的区域之外，以暴露出这些导电块。
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