[发明专利]一种用于电子元器件散热的轴流风扇无效

专利信息
申请号: 200710307703.9 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN101220816A 公开(公告)日: 2008-07-16
发明(设计)人: 金东范;卢天健 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: F04D29/38 分类号: F04D29/38;F04D25/08;G06F1/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 代理人: 张震国
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种用于电子元器件散热的轴流风扇,包括位于风扇主体中心的轮毂以及固定在轮毂外侧的主叶片,在轮毂上还设置有附贴叶片,该附贴叶片的一端与轮毂固定连接,另一端与主叶片的后缘固定连接。由于本发明通过在风扇中心轮毂上附加小扇叶来改善轴流电机下游区域的换热情况,从而大大提高了散热器的效率。与传统风扇相比,风扇中心轮毂设置有附贴叶片,在相同输入功率下,本发明冲击基板的整体冷却性能比传统轴流风扇提高了10%左右。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 散热 轴流 风扇
【主权项】:
1.一种用于电子元器件散热的轴流风扇,包括位于风扇主体中心的轮毂(1)以及固定在轮毂(1)外侧的主叶片(2),其特征在于:在轮毂(1)上还设置有方形的附贴叶片(3),该附贴叶片(3)的一端与轮毂(1)固定连接,另一端与主叶片(2)的后缘固定连接。
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