[发明专利]集成电路的天线结构有效
| 申请号： | 200710308043.6 | 申请日： | 2007-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101227024A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 阿玛德雷兹·罗弗戈兰 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q9/16;H01Q13/08;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红;王小青 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路的天线结构，包括：芯片、封装基板、天线元件、接地平面、和传输线。位于芯片和/或封装基板上的天线元件长度范围是1－1/4毫米到2－1/2毫米。所述接地平面的表面积大于所述天线元件表面积。所述传输线位于芯片和/或封装基板上，且包括第一线和第二线，其中至少所述第一线与所述天线元件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 天线 结构 | ||
【主权项】：
1.一种片上天线结构，其特征在于，包括：位于芯片上的天线元件，所述天线元件的长度范围是1-1/4毫米到2-1/2毫米；表面积大于所述天线元件表面积的接地平面，所述接地平面从第一轴向充分平行于所述天线元件；且从第二轴向充分环绕所述天线元件；以及位于芯片上的传输线，所述传输线具有第一线和第二线，所述第一线充分平行于所述第二线，至少所述第一线与所述天线元件电连接。
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